ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN module for P1&T1g G9
Part number 4XC1V60972
- Kategorie
- 5G
- Záruka
- 1 rok
- Kompatibilita
- 2 modely
- Uvedeno
- srpen 2026
Hlavní vlastnosti
- Rozměry: 52mm x 30mm x 2.3mm;
- Hmotnost: přibližně 8g;
- Rozhraní PCIe Gen3 1 Lane;
- Dual SIM Single Active (DSSA);
- Přenosová rychlost: až 7.2Gbps (Downlink)/ 5.76Gbps (Uplink)
Popis
ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN module for P1&T1g G9 je kompatibilní s PCIe ve všech režimech. Čipset SDX61 podporuje standard 5G NR pro pásma sub-6 GHz a vysokorychlostní datové možnosti v široké škále standardů rádiového rozhraní. SDX61 5G 3052 WWAN module je řešení datové karty, které funguje v sítích po celém světě.
| EAN | 0195892147060 |
|---|---|
| UPC | 195892147060 |
| JAN | 4573682093289 |
| Typ záruky | Jednotka vyměnitelná uživatelem |
| Délka záruky | 1 rok |
| Další fyzické specifikace | Formát: 3052 PCIe M.2 Key.B |
| Další provozní prostředí | Skladovací teplota: -40 °C ~ +85 °C |
| Další elektrické specifikace | Jedná se o datovou kartu, která poskytuje bezdrátovou širokopásmovou síť (WWAN)připojení pro 5GNR (pouze Sub 6G), LTE, UMTS (HSDPA/HSUPA/HSPA+DC-HSPA+)a protokoly GPS/Glonass/Beidou/Galileo v jedné hardwarové konfiguraci. |
| Maximální provozní teplota | +70 °C |
| Minimální provozní teplota | -30 °C |
| Hmotnost s obalem | 0,076 kg |
| Rozměry balení (D × H × V) | 15,7 × 5,8 × 1,7 cm |
| Typ balení | Hnědá krabice |
| Hardwarové požadavky | PCIe Gen3 |
| Operátoři | NA: AT&T, Verizon, T-MobileWW: Vodafone, Swisscom, Telefonica-O2EU: Deutsche Telekom, SwisscomAPAC: Telstra, Optus, Docomo, KDDI, Softbank |
| Certifikace | ENACOM, RCM, CE, TRA, ANATEL, ISED, SRRC, CTA, CCC, NTRA, SDPPI, TELEC, JATE, SIRIM, ANRT, MTC, NTC, IMDA, ICASA, KCC, NCC, NBTC, TDRA, FCC, URSEC, UCRT, CA |
| Obsah balení | 1 x WWAN modul1 x záruční plakát |
| Příslušenství v balení | WWAN modulZáruční plakát |
| Hmotnost produktu | 0,065 kg |
| Výška | 2,3 mm |
| Hloubka | 30 mm |
| Délka | 52 mm |
| Napětí | Napájecí napětí: 3,135 V - 3,63 VTypické napájecí napětí: 3,3 V |
| Podporované pásmo | 5G: 5GNR Sub 6GHZ4G: LTE FDD/TDD3G: WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+, GNSS |
| Podporované operační systémy | Windows 11 |
| Značka | ThinkPad |
Fotografie si prohlédnete v galerii nahoře. Tady je stáhnete všechny najednou a získáte odkazy na obrázky v požadované velikosti a formátu.
Stáhnout všechny fotky (1, ZIP)Odkazy na obrázky
Nastavení odkazů na obrázky (Cloudflare)
Automaticky nejlepší formát podle prohlížeče (WebP/AVIF)
Zmenší pokud je větší, nikdy nezvětšuje. Zachovává poměr stran.
Maximální šířka výstupu v pixelech
Maximální výška výstupu v pixelech
auto vybere WebP/AVIF podle prohlížeče.Operační systém: Nezávislé na operačním systému
- Kompatibilní s modely ThinkPad připravenými pro Wireless WAN (WWAN) s 5G WWAN anténou.
2 modelů
Modely s odkazem (2) mají na LenovoHubu vlastní stránku s materiály.
ThinkPad2
- ThinkPad P1 Gen 921UE, 21UF
- ThinkPad T1g Gen 921UG, 21UH
Příbuzné part numbery podle PSREF – jiný region, zástrčka, balení nebo kapacita.
- 4XC1V60971ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN module for X13 G1&T14s G7
- 4XC1V64416ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN module for X1 G14
- 4XC1V64417ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN module for X1 2in1 G11
- 4XC1V64419ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN module for T16 G5
- 4XC1V64420ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN module for T14 G7
- 4XC1V93320ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN module for P14s G7 Intel
- 4XC1V93321ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN module for P16s G5